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暂缓陆新投资 台郡续冲高阶软板
时间：2013-07-04
来源：工商时报
软板厂台郡（6269）昨日公告暂缓对大陆新设子公司投资案，资源将全数集中于大陆昆山厂，并且持续投资高阶软板，估计今年可望新增20％人力，以因应订单需求；软板厂明年度的资本支出与扩产计画预计今年下半年敲定。
台郡去年发行5,000万美元ECB时，在申请文件上以购料、投资1,200万美元新设子公司为资金用途，原先规划新设的子公司将以大陆中高阶手机市场为主力，然因市场需求与台郡的预期有落差，因此台郡应主管机关要求，撤销新设子公司计画，中长期来说，台郡的资源还是集中于大陆昆山厂。
在今年的资金规划上，台郡预计下半年发行1亿美元ECB，资金用途以购料为主，台郡7月之后的业绩将逐渐加温，且今年度的扩产绝大多数已经于第2季底之前执行完毕，最慢在7月中下旬以前，产能要全部到位，以迎接大客户的需求。
据了解，软板厂在终端客户新机推出前的6个月～9个月，就要参与新机的规格制定，明年度新机的扩产在软板厂这一端，今年下半年就几乎要敲定明年的扩产幅度，明年的产能可望持续扩增。
台郡表示，该公司将持续冲刺高阶软板市场，雷射钻孔设备、连续型设备将持续投入资金，以提升竞争障碍；台郡去年高峰时，公司约有6,000名员工（含SMT人员），今年预计新增20％人力，换算之下，今年人力高峰上看1,200名。
台郡已定今年8月14日除息，台郡将配发2元现金股利，以台郡目前股本19.06亿元计算，预计发出3.8亿元现金股息。
今年上半年因缺乏新机效应，国内软板厂上半年业绩表现相对疲弱，预计苹果展开拉货之后，软板厂的业绩从7月开始有机会逐月加温，第3季营收可望恢复成长。
