>
新利18登陆
载板厂洗牌 台日韩各有强手
时间：2013-07-05
来源：苹果日报
据研究机构Prismark观察，行动装置时代来临，带动FC CSP的需求激增，全球FC CSP三大厂景硕（3189）、日本Ibiden、南韩Semco各拥利基，持续角逐战场，欣兴（3037）跟进速度太慢，联发科（2454）订单拱手让人，身为英特尔阵营的南电（8046）同样陷入低潮，今年全年仍难见到转盈局面。国内载板市场可能面临新一波洗牌。
FC CSP晶片尺寸覆晶封装产值预估
据Prismark统计，2012年台湾IC载板全球市占率约31%，日本占43%，南韩24%。Prismark分析师姜旭高表示，随行动通讯产品当道，近年来以FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封装）成长最为迅速，预估2017年将达28.73亿美元（约862亿元台币）的规模，南韩因拥有强大的垂直整合能力，可望拿下53%的半壁江山，这也意味着台系厂商后进者将面临更激烈的竞争。
观察台湾载板产业，南电过去以来都属于英特尔阵营，并且以FC（覆晶）产品为主，在这一波行动应用风潮当中丧失先机，不过现在正积极转型。
南电积极转型
南电总经理张家钫日前表示，FC CSP已占整体载板业务达30%，而主要客户英特尔力图往行动处理器发展，公司也将会全力配合。
另外，欧洲电路板大厂AT&S日前宣布将成为英特尔夥伴，市场联想南电与英特尔长期合作关系恐生变。对此南电并不担心，表示公司技术领先不怕竞争，且AT&S至少要到2016年才会进入载板市场，到时候产业变化还很难说。
欣兴先前藉由购并全懋希望积极卡位英特尔供应链及FC载板市场，但随着PC产业式微，加上FC市况供过于求，欣兴受到的冲击也不小，购并效益完全没有发挥。欣兴今年斥资逾百亿元展开「凤凰计划」，除了为英特尔效忠，也大举扩充FC CSP产能，希望能够拿下更多通讯晶片订单。
欣兴购并失效
景硕押宝FC CSP成功在载板产业胜出，成为这一波载板业最大受益者，除拥有高通这位重量级客户，今年联发科推出28奈米、4核心产品，也几乎由景硕吃下，一改过去欣兴独占局面，接下来景硕更瞄准20奈米以下制程，在同业之中抢先投入相关技术，桃园新屋厂明年初就有20奈米产品量产。
过去也有不少业者亟欲跨入IC载板领域，华通因无力解决品质问题，被英特尔踢出供应链，惨赔出场，健鼎也铩羽而归，日月光也放弃高阶载板事业，而鸿海旗下F-臻鼎负责载板业务的总经理胡竹青离职，原本对高阶载板野心十足的F-臻鼎也恐踢到铁板，后续如何重新布局值得关注。
