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第二季台湾整体IC产业产值成长16.8%
时间：2013-08-19
来源：eettaiwan
工研院IEKITIS计划发表的最新统计报告指出，2013年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,800亿元，较2013年第一季大幅成长16.8%。台湾IC设计业表现受惠于中国大陆低价智慧手持装置与消费性电子产品需求畅旺带动，较2013年第一季上升20.2%，为表现最佳者。
首先观察IC设计业，虽然全球PC/NB市场出货量持续衰退，但由于全球低价智慧型手机、平板装置等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货效应下，带动国内智慧手持装置晶片业者营收成长。2013年第二季台湾IC设计业产值为新台币1,216亿元，较2013第一季大幅成长20.2%。
台湾整体IC制造业部分，2013年第二季依旧受到行动通讯装置强劲需求的激励，如应用处理器、基频晶片、Wi-Fi、与行动用记忆体的需求大爆发，整体IC制造业产值较第一季成长了16.7%，产值为新台币2,538亿元，其中不论是在晶圆代工或记忆体制造方面，也都有两位数大幅度的成长。
台湾整体IC封测产业部分，2013年第二季成长13.4%，较去年同期成长4.4%。由于受惠于通讯晶片客户订单回笼，带动封测业第二季整体表现，加上上游晶圆代工第二季营收强劲反弹，支撑封测厂的接单。另外，新台币对美元走势转贬，使得封测业者接单能力增强，而国际金价走跌，也有利于金线打线机台材料成本下降，提升业者毛利率。
2013年第二季台湾IC封装产值为724亿新台币，较上季成长14.0%，台湾IC测试业产值为322亿新台币，较上季成长12.2%。
第二季重大事件分析
1.IntelAtom晶片打入Samsung平板电脑供应链：
Intel投入行动处理器领域多年终于开花结果，代号CloverTrail的Atom晶片已获得国际一线品牌大厂Samsung新款平板电脑GalaxyTab3采用。Intel处理器打入Samsung平板电脑供应链，显示Atom晶片过去一直被诟病的功耗问题，已渐获改善并受到Samsung肯定，也意味着Intel的行动处理器事业终于有突破性进展。
Atom晶片除了功耗改善之外，价格约20美元，与ARM-based处理器价差已明显缩小，未来可能将逐渐对包括联发科、Qualcomm、Nvidia等处理器大厂形成不小威胁。
2.行动装置需求庞大，台积电2013第二季营收续创新高：
由于行动装置需求依然庞大，台积电营收续创新高，2013第二季营收高达新台币1,559亿元，创下历史新高，第三季成长率虽然已不像第二季所表现的高成长，但仍有3-5%的成长，可望延续新高的纪录；其中28奈米制程已贡献台积电营收已达29%，正式超越40/45奈米制程，未来成长空间仍值得期待。
28奈米制程的高市占率与高毛率，将势必吸引各大竞争厂商加入竞争的行列，全球最大的IDM厂Intel亦加入晶圆代工竞争的行列。未来台积电所面临的挑战将会越来越大，这也间接驱使台积电不断在高阶制程技术中不断投入研发资源以维持公司获利。
3.颀邦并购欣宝，以稳定关键卷带材料供应：
驱动IC封装大厂颀邦拟发行新股并透过股份转换方式取得金仁宝集团旗下欣宝100%股权，换算欣宝股本约新台币16亿元。为稳定大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装关键卷带材料供应，颀邦因而拟并购欣宝，确保产出稳定，此举有利颀邦长期发展。
目前全球COF所需卷带，主要由韩商供应，全球市占达六成；台湾约占三成，主要由欣宝及长华提供；其余一成由日商供应。未来4K2K大尺寸面板所需的LCD驱动IC为FullHD的三倍，但若4K2K所需的关键材料TAPE韩商一旦发生供应问题，将会影响驱动IC出货，为稳定未来面板所需COF所需材料供应来源，颀邦策略上必须跨足材料垂直整合。
未来展望
展望2013年第三季，在IC设计业方面，随着中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长，将带动国内相关晶片业者营收成长。然而，由于第二季成长率爆发，基期已高，虽然第三季仍将可望持续成长，惟成长率已渐趋缓。整体而言，预估2013年第三季台湾IC设计业产值为新台币1,338亿元，季成长10.0%。
在IC制造业方面，展望2013年第三季，由于上游设计业者库存管理的因素，产生供应链库存水位偏高的状况，对于IC制造厂商下单态度转趋保守，成长的幅度预期将会较第二季成长率有些微缩小的态势；预估2013年第三季台湾整体IC制造业产值为新台币2,638亿元，较第二季小幅成长约3.9%，其中晶圆代工与记忆体部份分别预计成长3.9%与4.1%。
在IC封测业方面，展望2013第三季，高阶智慧型手机市场反应趋弱，使得封测厂蒙上一层阴影。第三季智慧型手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓，汰旧换新动能略有转弱，导致整体电子业的库存调整时间可能拉长。预估2013年第三季台湾IC封装及IC测试业产值分别达新台币757亿和336亿元，较第二季微幅成长4.6%和4.3%。
展望2013全年，在全球智慧手持装置产品持续热销带动下，Smartphone、Tablet仍将持续掀起一波成长风潮，特别是中国大陆与新兴市场平价市场。随着全球智慧手持装置中低阶市场崛起，有利于台湾IC设计业高性价比竞争特性。预期2013年台湾IC设计业产值为新台币4,830亿元，较2012年成长17.4%。
IC制造产业方面，预计将会有16.9%的成长，产值为新台币9,694亿元。台积电28奈米制程可突破三成的营收贡献目标今年应可达成，预估整体晶圆代工2013年产值将会较2012年成长16.4%。记忆体部份由于行动通讯市场需求强劲以及标准型DRAM价格弹升至成本之上，再加上Micron与Elpida之间的整并已进入完成阶段，全球记忆体产能供需状况相信会更加的健全，预计2013年产值将会较2012年成长18.6%。
IC封装测试产业方面，虽然高阶手机市场需求趋缓，中低阶智慧型手机市场逐步成形，但整体手机数量仍是持续成长，也使得高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。智慧型手机和平板电脑是2013年IC封测业主要成长动能，3G/4GLTE手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、高解析度LCD驱动IC等需求表现亮眼。预估2013全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,891亿元和1,288亿元，较2012年成长6.3%和6.0%。
首先观察IC设计业，虽然全球PC/NB市场出货量持续衰退，但由于全球低价智慧型手机、平板装置等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货效应下，带动国内智慧手持装置晶片业者营收成长。2013年第二季台湾IC设计业产值为新台币1,216亿元，较2013第一季大幅成长20.2%。
台湾整体IC制造业部分，2013年第二季依旧受到行动通讯装置强劲需求的激励，如应用处理器、基频晶片、Wi-Fi、与行动用记忆体的需求大爆发，整体IC制造业产值较第一季成长了16.7%，产值为新台币2,538亿元，其中不论是在晶圆代工或记忆体制造方面，也都有两位数大幅度的成长。
台湾整体IC封测产业部分，2013年第二季成长13.4%，较去年同期成长4.4%。由于受惠于通讯晶片客户订单回笼，带动封测业第二季整体表现，加上上游晶圆代工第二季营收强劲反弹，支撑封测厂的接单。另外，新台币对美元走势转贬，使得封测业者接单能力增强，而国际金价走跌，也有利于金线打线机台材料成本下降，提升业者毛利率。
2013年第二季台湾IC封装产值为724亿新台币，较上季成长14.0%，台湾IC测试业产值为322亿新台币，较上季成长12.2%。
第二季重大事件分析
1.IntelAtom晶片打入Samsung平板电脑供应链：
Intel投入行动处理器领域多年终于开花结果，代号CloverTrail的Atom晶片已获得国际一线品牌大厂Samsung新款平板电脑GalaxyTab3采用。Intel处理器打入Samsung平板电脑供应链，显示Atom晶片过去一直被诟病的功耗问题，已渐获改善并受到Samsung肯定，也意味着Intel的行动处理器事业终于有突破性进展。
Atom晶片除了功耗改善之外，价格约20美元，与ARM-based处理器价差已明显缩小，未来可能将逐渐对包括联发科、Qualcomm、Nvidia等处理器大厂形成不小威胁。
2.行动装置需求庞大，台积电2013第二季营收续创新高：
由于行动装置需求依然庞大，台积电营收续创新高，2013第二季营收高达新台币1,559亿元，创下历史新高，第三季成长率虽然已不像第二季所表现的高成长，但仍有3-5%的成长，可望延续新高的纪录；其中28奈米制程已贡献台积电营收已达29%，正式超越40/45奈米制程，未来成长空间仍值得期待。
28奈米制程的高市占率与高毛率，将势必吸引各大竞争厂商加入竞争的行列，全球最大的IDM厂Intel亦加入晶圆代工竞争的行列。未来台积电所面临的挑战将会越来越大，这也间接驱使台积电不断在高阶制程技术中不断投入研发资源以维持公司获利。
3.颀邦并购欣宝，以稳定关键卷带材料供应：
驱动IC封装大厂颀邦拟发行新股并透过股份转换方式取得金仁宝集团旗下欣宝100%股权，换算欣宝股本约新台币16亿元。为稳定大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装关键卷带材料供应，颀邦因而拟并购欣宝，确保产出稳定，此举有利颀邦长期发展。
目前全球COF所需卷带，主要由韩商供应，全球市占达六成；台湾约占三成，主要由欣宝及长华提供；其余一成由日商供应。未来4K2K大尺寸面板所需的LCD驱动IC为FullHD的三倍，但若4K2K所需的关键材料TAPE韩商一旦发生供应问题，将会影响驱动IC出货，为稳定未来面板所需COF所需材料供应来源，颀邦策略上必须跨足材料垂直整合。
未来展望
展望2013年第三季，在IC设计业方面，随着中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长，将带动国内相关晶片业者营收成长。然而，由于第二季成长率爆发，基期已高，虽然第三季仍将可望持续成长，惟成长率已渐趋缓。整体而言，预估2013年第三季台湾IC设计业产值为新台币1,338亿元，季成长10.0%。
在IC制造业方面，展望2013年第三季，由于上游设计业者库存管理的因素，产生供应链库存水位偏高的状况，对于IC制造厂商下单态度转趋保守，成长的幅度预期将会较第二季成长率有些微缩小的态势；预估2013年第三季台湾整体IC制造业产值为新台币2,638亿元，较第二季小幅成长约3.9%，其中晶圆代工与记忆体部份分别预计成长3.9%与4.1%。
在IC封测业方面，展望2013第三季，高阶智慧型手机市场反应趋弱，使得封测厂蒙上一层阴影。第三季智慧型手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓，汰旧换新动能略有转弱，导致整体电子业的库存调整时间可能拉长。预估2013年第三季台湾IC封装及IC测试业产值分别达新台币757亿和336亿元，较第二季微幅成长4.6%和4.3%。
展望2013全年，在全球智慧手持装置产品持续热销带动下，Smartphone、Tablet仍将持续掀起一波成长风潮，特别是中国大陆与新兴市场平价市场。随着全球智慧手持装置中低阶市场崛起，有利于台湾IC设计业高性价比竞争特性。预期2013年台湾IC设计业产值为新台币4,830亿元，较2012年成长17.4%。
IC制造产业方面，预计将会有16.9%的成长，产值为新台币9,694亿元。台积电28奈米制程可突破三成的营收贡献目标今年应可达成，预估整体晶圆代工2013年产值将会较2012年成长16.4%。记忆体部份由于行动通讯市场需求强劲以及标准型DRAM价格弹升至成本之上，再加上Micron与Elpida之间的整并已进入完成阶段，全球记忆体产能供需状况相信会更加的健全，预计2013年产值将会较2012年成长18.6%。
IC封装测试产业方面，虽然高阶手机市场需求趋缓，中低阶智慧型手机市场逐步成形，但整体手机数量仍是持续成长，也使得高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。智慧型手机和平板电脑是2013年IC封测业主要成长动能，3G/4GLTE手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、高解析度LCD驱动IC等需求表现亮眼。预估2013全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,891亿元和1,288亿元，较2012年成长6.3%和6.0%。
整体而言，2013全年台湾IC产业将呈现第一季触底，第二、三季逐季成长的走势，产值为新台币18,703亿元，较2012年成长14.4%。
