金信诺：3阶、4阶高密度板实现技术突破
金信诺，中国第一家同时主导制定电缆及连接器领域国际标准的企业，成立于2002年，2011年上市，主要从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售，目前产品分为三大类：第一大类是线缆、连接器和组件，第二大类是PCB，第三大类是系统设备和终端。当前公司围绕三大产品线做布局，为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品，为核心客户提供一站式解决方案。
2015年，金信诺收购常州安泰诺，切入PCB领域，早期主要做射频细分领域天线PCB，成为很多重要天线厂家的PCB供应商，现在已围绕PCB实现全面发展，包括高频、高密度、高速等多层板。
目前，公司PCB产品主要集中在消费者终端、数据中心服务器、手机、以及新能源汽车等相关行业领域，主打高端市场，产品对工艺、质量、设备等要求非常高，公司在PCB事业部设立了专门的研究院，对PCB生产的技术难题进行攻关，提升PCB的智能制造水平。
金信诺PCB工厂分布在江苏常州和江西赣州，江苏常州的PCB工厂，公司还是保持原有的射频天线的高频PCB产品线，赣州信丰新工厂则主打高速 PCB产品，涉及厚铜电源、手机HDI（高密度互连板）、光模块、汽车电子、消费电子、服务器存储等多领域，尽管受疫情影响，但目前工厂的生产经营平稳上升。
多年来，金信诺一直和清华大学、东南大学、哈尔滨工程大学、华中科技大学等国内高校保持技术合作，并相继成立了5G研究所、PCB研究所、光研究所、线缆&连接器研究所、电磁与信号系统研究所等5大研究所及人工智能联合实验室，为技术创新做研发布局。
在PCB领域，金信诺已在多层高频高速板，3阶、4阶高密度板实现技术突破，处于稳定量产阶段，在PCB射频细分领域，处于行业龙头位置。
近几年，通过持续的研发投入、技术创新，在三大类产品线领域，公司陆续推出很多的新产品，并逐步走向市场，实现商用落地。同时，依靠不断的研发投入，公司在行业和国际标准方面，相继制定并颁布了70多项IEC国际、国家、行业和国军标准，获得了400多项相关专利。
图文来源：中科之声（节选）
