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据台媒《经济日报》报道，今（21）日，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。

据悉，IC载板龙头欣兴电子近日将2022年的资本支出从原本计划的297.3亿新台币上调至358.58亿新台币，主要是为了支持ABF载板在中国台湾地区的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。

公司表示，80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产，其中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能，30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线，以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机SoC的高端FCCSP BT基板的产能则将继续留在中国台湾。

据公司进一步透露，新竹工厂的新ABF载板产能将于2025年投入使用，将专注于生产高端异构芯片集成产品，以满足英特尔以外的高性能计算芯片供应商的需求。

台媒援引业内消息人士称，欣兴电子将在其位于中国台湾杨梅的新工厂提供专用产能，以满足英特尔的需求。根据英特尔的要求，欣兴电子计划从2022年第一季度开始小规模投入生产，从而比原计划的2024年下半年提前到2023年上半年全面投入生产。

消息人士表示，英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴，要求其提前安装成熟工艺设备，并尽快将新的ABF载板产能商业化。欣兴电子已将其设备订单价值从58.4亿新台币大幅提升至124亿新台币，交期已延长至2023年。

图文来源：经济日报、集微网