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景旺电子(603228.SH)12月31日在投资者互动平台表示，半导体封装所需的封装基板是公司大力发展的产品方向。

据此前景旺电子在投资者互动平台透露，公司在IC封装基板具有较好的技术和人才储备，珠海的SLP工厂具备IC封装基板的生产能力。

景旺是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，2020年销售收入70.64亿元，在印制电路板行业全球排名第21位，2020中国内资PCB百强榜名列第三。

随着智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、轻薄化和功能多样化发展，景旺电子积极洞察技术趋势，投建珠海类载板与IC封装基板工厂，实现产品堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组等技术突破。工厂产品主要为Anylayer、类载板及载板，最高层数达到16层，产品应用于消费类电子(如:手机、穿戴、平板、相机、笔记本等)、物联网、工控以及汽车电子等领域。