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5G/IDC引领需求爆发，PCB铜箔有增利基础
时间：2020-03-30
来源：印制电路信息
国金证券指出，经历了供需两旺、产能转移、产能出清后铜箔行业形成PCB和锂离子电池共同主导的二元需求鼎立格局。
2015~2017年由于锂电铜箔需求爆发使得PCB铜箔产能受到挤压，从而加工费和厂商利润率提高。2017年以后随着需求疲软和产能集中释放，供需走向平衡。收益于5G、新能源汽车等下游行业迅速发展，未来对锂电铜箔的需求将不断提升。业内机构预测，到2025年全球仅电动汽车需求锂电铜箔就将达60万吨，2030年需求将达90万吨。
虽然铜箔业因疫情需求短期承压，但是由于5G/IDC需求确定性强且消费电子有望在疫情后反弹，因此铜箔需求端较为旺盛，在产能扩产较为保守的情况下，铜箔业有望迎来景气，基础铜箔和5G/IDC所需的高频高速板用铜箔RTF/VLP/HVLP将受益。同时，随着近年来国内铜箔厂商技术突破，有望实现低端产能向高端产能转移，进一步优化行业供需。能化生产及品质控制上加快创新步伐，在高质量基础上发展设备制造规模，努力实现全方位的铜箔设备及别。
【印制电路信息】根据国金证券、长江有色金属网整理报道
