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兴森科技：持续高研发投入 去年净利增长高达35.95%
时间：2020-04-02
来源：印制电路信息
收益于PCB业务和半导体业务双轮驱动，兴森科技业绩再创佳绩。年报显示，2019年度公司实现营业总收入38.04亿元，较上年同期增长9.51%；实现归属于上市公司股东净利润2.92亿元，较上年同期增长35.95%。
公司各项子公司在2019年均完美实现了扭亏的基础上，同时也实现了较为可观的盈利，其中隶属于半导体测试板板块的Harbor以及泽丰受到国产替代化的红利超预期表现。公司2019年利润端增长幅度较大的主要原因之一即是各项子公司的扭亏转盈。而公司在2020年无论是PCB亦或是IC载板均有新产能投产，在疫情影响后以及爬坡后，在2020年有望实现收入利润双重提升。
多年以前就耕耘IC载板及半导体测试板的兴森科技，在2018年超预期实现国内第一存储用IC载板的突破，以及三星存储的认证后，至2019年公司也积极引入大基金并协同广州科技城联手打造内资IC载板第一产能基地。目前兴科半导体成立，20Q1启动项目建设。一期投入16亿元预期对应约50000㎡月产能。随着2021年的投产加现有20000㎡月产能，公司或将实现对日的国产替代；另一方面随着产品制程的不断提高，预计后续IC载板产值将会有着价量齐升的增长阶段。
【印制电路信息】根据和讯网、国盛证券整理报道
