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江苏本川智能电路科技股份有限公司（简称“本川智能”）曾于2016年9月20日在新三板挂牌，并于2018年6月8日起终止挂牌。本川智能4月17日在中国证监会网站预披露招股说明拟申报创业板IPO。

本川智能本次计划发行新股数量不超过1932.46万股，占发行后总股本的不低于25%，募资规模约为3.7375亿元人民币，主要用于年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。

本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。

财务数据显示，本川智能2017年、2018年、2019年营收分别为2.9959亿元、3.7238亿元、4.6551亿元；同期对应的净利润分别为2511.81万元、4701.52万元、6729.69万元。

多年来，本川智能凭借先进的技术、高质量的产品、及时稳定的交货能力和快速响应的客户服务，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，并吸引了众多优质客户慕名前来合作，稳定的客户资源为公司未来发展奠定了坚实的基础。

来源：中国证券监督管理委员会