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景旺电子珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂今日正式投产

随着5G技术应用的不断深化，5G相关电子产品、汽车电子、万物互联产品的应用迎来蓬勃发展，带来的高性能PCB的需求快速增长。面对新的发展机遇和技术趋势，景旺电子落子珠江西岸，在珠海市投资50亿元，建设高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂。

7月18日上午10时，景旺电子珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂正式投产，此次投产庆典在珠海市金湾区隆重召开，18新利体育名誉秘书长王龙基、秘书长洪芳等三百余人出席共同见证这一重要的里程碑时刻。

主持人介绍出席领导嘉宾，并宣布投产仪式正式开始。

景旺电子董事长刘绍柏致欢迎辞

景旺电子董事长刘绍柏在致辞中谈到，景旺今天投产的高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂，是景旺“515倍增战略”的又一丰硕成果，是科学发展、跨越发展取得的又一重大突破。

据刘董介绍，珠海项目是景旺发展历史上新园区同时投建两个工厂的首秀。该项目自立项以来，在各方关怀和支持下，各项工作安全快速推进，创造了19个月建成120万平方米产能高多层工厂、60万平方米产能类载板与IC封装基板工厂、十四栋建筑物一气呵成、安全事故零发生、设备安装调试进展快速等多个优秀业绩。

景旺电子董事、副总裁刘羽致辞

刘羽致辞时说到：今天投产的高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂在我们公司内部有一个代号，叫做达尔文项目。众所周知，进化论是达尔文的代表作。将新工厂命名为达尔文项目，象征着它们承载了推进公司技术创新、产业变革、以及企业进化的重大使命。

并介绍到，高多层工厂设计产能120万㎡，最高产品层数突破40层，平均产品层数超过12层。目前已具备月产5万㎡的能力，能够批量生产40层和950mm大尺寸板，可满足5G通讯、下一代服务器和高速网络等产品的技术需求；SLP工厂设计产能60万㎡，最高层数达到16层。目前已具备月产1万㎡的能力，年底将达到月产3万㎡，产品应用聚焦消费电子，工控/车载，物联网及封装基板等。目前SLP工厂可制作16层任意阶HDI，具备线路能力35/40μm，年底前mSAP技术认证完成后，线路可达到30/30μm，最终具备20/20μm技术能力。感谢诸多合作伙伴的同时，也感谢景旺团队的责任担当、精诚协作。

▲ 景旺团队

▲ 珠海经济技术开发区管委会副主任曾奕明致辞

▲ 广东生益科技股份有限公司总裁陈仁喜致辞

18新利体育名誉秘书长王龙基致辞

今天，细雨蒙蒙，气温很高，但我们大家的热情更高！因为今天，我们大家见证的不仅是我们国家一级行业协会CPCA副理事长——刘绍柏的景旺电子投资八十亿元，其实这远远不止八十亿。在人杰地灵、风景秀丽的珠海基地及28年技术沉淀，景旺PCB工厂是里程碑之作建设一座超大型PCB企业，更是我们见证景旺电子没有在同质化上新建，没有在内卷中扩大，而是在高多层、类载板，封装基板上加大高端电路板的技术升级和产能扩充。

这是在行业同质化发展、内卷式扩大严重时刻的一股浓浓的清醒剂！一个耀眼的闪光点！我们骄傲，我们自豪！

我代表18新利体育CPCA理事长由镭和专程前来贺喜的秘书长洪芳，代表18新利体育表示最热烈、最诚挚的祝贺！

景旺是全国、乃至全球同行中不仅著名而且倍受尊敬的优秀民族企业；刘绍柏董事长不仅是我们国家一级行业协会CPCA德高望重的副理事长，而且是我们行业中一位集管理、研发、技术、社会责任为一身的优秀民族企业家！

刘绍柏带领的景旺电子发展迅猛，是我们中国电子电路行业中的一个标杆、一面旗帜！是民族企业中的榜样！

众所周知，在第二十届中国电子电路行业排行榜中景旺电子名列前茅：综合PCB排名前十，内资PCB排名前三，成绩喜人！

2020年全年我们中国电子电路行业，包括PCB、CCL、专业材料和专用设备，都出现了比以往更加兴旺的现象，许多企业订单爆满，CCL不仅连续涨价，还出现供不应求的状态。2021年这几个月的发展也是可圈可点。我们行业是朝阳中的朝阳！

在当前，在我们行业发展、提升、壮大过程中，需要特别注意避免“内卷” 现象的发生。 内卷：直观地说，就是“向内演化，或绕圈圈”；更宽泛一点说，所有无实质意义的消耗或提升都可称为内卷。生活中许许多多低水平重复的工作，貌似精益求精，大家都按部就班，埋头苦干，乐此不疲，但只在有限的内部范围施展，不向外扩张，不向上提升，工作方向是向内收敛的，而不是向外发散的，这就叫内卷。

我们行业目前扩建、新建的大多是四六八层多层板、低阶 HDl、六层以下的刚挠板……而高阶HDl、高多层刚挠板、IC封装基板等产品，关注度少。对可能改变行业的加成法工艺、光电板等最前沿技术更是少有问津……我们这种在同质化的扩张，就是“内卷”，这不仅不能助力行业进入世界先进行列，还会造成降价竞争、资源浪费。

面对新的发展机遇和技术趋势，景旺没有在同质化、内卷式中停留，而是勇攀高峰！在珠海市投资应该超过一百亿，而且资金没有贷款。建设高多层、类载板，IC封装基工厂，加大高端电路板的技术升级和产能扩充。高多层工厂设计产能120万㎡，最高产品层数突破40层；类载板，iC封装基板工厂设计产能60万㎡，最高层数达到16层，实现了更高布线密度、更小更薄的外形尺寸，为我们中国电子电路行业迈向世界先进之列跨进了一大步！我们感到鼓舞！我们感到兴奋！

我们行业可以形象的比喻成一辆两轮马车。车身是PCB，车篷是SMT，两个轮子是专用材料和专用设备，这马就是效率、自主研发创新，而这条路就是环境保护、是可持续发展。

当前，全球疫情随着疫苗接种的普及，经济复苏加快；伴随中美贸易摩擦的升级，我们在一些原辅材料和销售会发生变化，这是我们需要非常重视的问题。

我们中国当前行业在全球占比已经有60％了，应该向景旺电子学习，敢于向全球同行的先进高端攀登！

企业迈向强大的第一要素，现在已经不是设备、材料、工艺、技术了，而是自主研发创新，其基础是知识、是人才！

人才的核心是“热爱”，不是热爱钱！不是热爱名！也不是热爱利。而是需要培养人才的“贵族精神！——“大爱”！培养热爱家庭、孝敬父母、尊敬师长；培养热爱岗位、关心企业、视厂为家……只有这样的人才才能成为企业的骨干力量，才会真正热爱伟大祖国。

我认为世界上一切的成功都源于“爱”，只要有了爱，就会产生激情，有了激情，就会有创新，有了创新，就能有所收获和提升！

正如大师爱因斯坦讲的——

“宇宙中一切物质都不存在，唯有精神永恒。有一种无穷无尽的能量源，迄今为止科学都沒有对他找到一个合理的解释。这是一种生命力，包含并统领所有其他的一切，而且在任何宇宙运行现象之后，甚至还没有被我们定义，这种生命力叫爱”。

刘绍柏董事长及其团队，数十年热爱电子电路、热爱PCB，坚韧不拔、克苦努力，把景旺办成全球同行中的典范，就是缘于爱！

祝愿景旺电子早日实现“成为全球最可信赖的电子电路制造商”的美好愿景！

让我们为景旺电子喝彩！为刘绍柏董事长及其优秀的团队加油！

让我们为中国电子电路行业早日全面迈向世界先进行列之中——喝彩！

▲ 18新利体育秘书长洪芳向景旺电子董事长刘绍柏赠送纪念品——一幅竹子金箔画，寓意景旺电子节节高升。

▲ 广东省电路板行业协会秘书长辛国胜致辞

景旺创立于1993年，上交所主板上市（股票代码：603228），是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海富山、珠海高栏港5大生产基地，共11个工厂，全球超过15,000名员工，2020年销售收入70.64亿元，在全球印制电路板行业排名第19位，业务遍及全球。

景旺新工厂的全面投产，标志着景旺电子进入科学发展、跨越式发展的新阶段。未来将继续以市场需求为导向，紧抓机遇，直面挑战，加速推进技术实力提升，践行“线路联通世界，共建万物互联”的使命，与产业链上下游深度合作，持续为客户创造价值，为推动地方经济发展，为国家印制电路和集成电路产业的发展添砖加瓦。

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